cob封装和smd封装有什么差异？-和记娱乐怎么样

  在led显示屏的构成中，有两种技术，cob封装和smd封装。两者的区别不仅体现在封装工艺上，还体现在显示效果、网点间距大小、稳定性等方面。通过对比可以发现，cob封装的综合优势更加明显，它弥补了smd封装的诸多缺陷，比如防护性差、容易灯死、p1.0以下点间距破不了等等。可以说，cob封装是未来led显示屏的主流发展趋势。现在很多厂商都推出了cob封装产品，集中在p1.0到p0.5之间，大大提高了led屏幕的分辨率，使得在一些室内显示场合实现更清晰的画面效果成为可能。

  1.技术

  led芯片封装在支架中，然后通过焊接粘贴在pcb上。led引线通过焊接工艺焊接，按照一定距离用环氧树脂形成小型显示模块。是应用广泛的封装技术，现在大部分户外显示屏都采用这种封装技术。

  cob封装是近年来推出的一种新型led封装技术。它直接将led芯片焊接在pcb板上，不需要支架，也不需要回流焊。它省略了灯珠，所以可以实现更小的间距来实现封装。所以cob封装主要集中在小间距led显示屏领域。

  2.点间距

  smd封装的大多集中在p1.5以上，如常见的p2、p3、p4和室内p10.都是点间距较大的产品。网点间距越大，分辨率越不清晰，所以近距离观看时屏幕上的颗粒感非常明显。本身的限制，无法突破p1.0mm以下节距的封装，这也是明显的缺陷。

  cob封装的典型特点是可以实现更小的点间距，如p1.2、p0.9、p0.6等。突破了smd封装的限制，直接提高整体分辨率。在室内展示场合使用时，可以达到更好的画面效果。

  3.稳定性，死光率差

  常规smd封装的死光率相当高，可以达到百万分之三十以上。所以后期经常出现死灯、掉灯，大大增加了售后率。目前由于技术限制无法改变。

  而cob封装的不需要回流焊，焊接时不会因为碰到灯珠而脱落，几乎没有死点现象，后期售后率大大降低。

  4.保护性

  常规smd封装的单元板在受到外力冲击时，会大面积失光，即使涂了膜也无法解决，因为它的灯珠都露在表面，坚固性不好，碰到其他物体也会失光。而cob封装没有灯珠，芯片直接焊接在pcb板上，粘性更好，大大增加了保护。即使被触碰，也只是个别灯珠受到影响。

  随着cob封装技术的优势越来越突出，厂商也在不断投入研发，现在不断推出间距更小的led屏。